细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

碳化硅生产线设备碳化硅生产线设备碳化硅生产线设备

2020-08-21T20:08:44+00:00

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

网页产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启网页2023年4月14日 48所以外延、注入、氧化、激活等专用装备为核心，结合立式扩散炉、PVD等通用设备和半导体芯片生产线建线经验，实现国内唯一从碳化硅外延到芯片核心连点成线，自主装备助力国产碳化硅芯片“换道超车” 实干开新局

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

网页2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化网页2022年3月2日建立了国内条碳化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，在国内率先成功研制出 6 英寸碳化硅晶片，2020 年 1 月启动 8 英寸产品研碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

第三代半导体成风口三安光电碳化硅生产线投产中证网

网页2021年6月23日在设备端，晶盛机电介绍，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，公司将持续加强碳化硅长晶网页2022年1月4日投资不易，同志仍需努力！碳化硅3个常识点：1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快！2、碳化硅目前供需情况是一片难求，碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需

碳化硅 ~ 制备难点知乎

网页2023年3月13日除了技术门槛外，若需要把一条 150mm 的硅制造生产线转化为碳化硅生产线，费用大约为 2000 万美元，资金投入也是碳化硅晶圆建设的难点之一。目前，除了接近碳化硅晶圆制造中的工艺问题外，设计和工艺高度耦合的器件结构—— 平面与沟槽，也同样是产业内重点关注的方向。网页2023年4月14日早期国内碳化硅外延片研究和生产几乎全部依赖进口，48所通过自主研发，研制出完全对标国外设备性能的6英寸碳化硅外延炉，经过用户上线使用验证，设备的连点成线，自主装备助力国产碳化硅芯片“换道超车”

技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

网页2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且网页2023年4月14日 48所以外延、注入、氧化、激活等专用装备为核心，结合立式扩散炉、PVD等通用设备和半导体芯片生产线建线经验，实现国内唯一从碳化硅外延到芯片核心设备的全覆盖，进一步助力国产碳化硅芯片制造“换道超车连点成线，自主装备助力国产碳化硅芯片“换道超车” 实干开新局

第三代半导体成风口三安光电碳化硅生产线投产中证网

网页2021年6月23日在设备端，晶盛机电介绍，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，公司将持续加强碳化硅长晶网页2023年3月7日公司引进了国际新型的碳化硅外延生产线和各种高端检测设备，汇集了国内外碳化硅半导体领域优秀技术专家，为客户提供 3 英寸、4 英寸和 6 英寸碳化硅半导体外延晶片。产能规模持续提升，三期项目预计产能规模可达 140 万片。碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

网页2022年3月2日建立了国内条碳化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，在国内率先成功研制出 6 英寸碳化硅晶片，2020 年 1 月启动 8 英寸产品研发工作。掌握了碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割网页2022年3月22日切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

国内碳化硅半导体企业大盘点知乎

网页2020年4月5日目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。中科集团2所中科集团二所成立于1962年，是专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研究所。目前，二所已形成以液晶显示器件生产设备网页2023年4月20日近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。图：中电科55所生产线4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破联盟动态中关村

投资10亿！扬杰科技拟建6英寸碳化硅晶圆产线面包板社区

网页2 天之前据披露，因扬杰科技战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后网页2023年3月7日公司引进了国际新型的碳化硅外延生产线和各种高端检测设备，汇集了国内外碳化硅半导体领域优秀技术专家，为客户提供 3 英寸、4 英寸和 6 英寸碳化硅半导体外延晶片。产能规模持续提升，三期项目预计产能规模可达 140 万片。碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道

连点成线，自主装备助力国产碳化硅芯片“换道超车” 实干开新局

网页2023年4月14日 48所以外延、注入、氧化、激活等专用装备为核心，结合立式扩散炉、PVD等通用设备和半导体芯片生产线建线经验，实现国内唯一从碳化硅外延到芯片核心设备的全覆盖，进一步助力国产碳化硅芯片制造“换道超车网页2021年6月23日在设备端，晶盛机电介绍，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，公司将持续加强碳化硅长晶第三代半导体成风口三安光电碳化硅生产线投产中证网

20亿！又一企业将建碳化硅生产线面包板社区

网页2022年3月31日将建20亿碳化硅生产线据“蓝驰创投”3月31日消息，昕感科技完成了超亿元A轮融资，资金将主要用于碳化硅产品开发和扩大运营。而在2021年5月，昕感科技已经完成了天使轮投资，投资方包括北汽产业投资等。据了解，昕感科技成立于2020年9月，总部位网页2 天之前据披露，因扬杰科技战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后投资10亿！扬杰科技拟建6英寸碳化硅晶圆产线面包板社区

中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破联盟动态中关村

网页2023年4月20日近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。图：中电科55所生产线4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅网页2022年7月4日公司近两年在手订单接近饱和状态，业务收入保持持续的高增长态势。优晶光电将持续加大对设备与工艺的研发，为中国碳化硅材料走向世界，推动碳化硅在行业中的诸多应用贡献力量。 UKING 国内首条6英寸、8英寸电阻法碳化硅生产线（江苏昆山）2022年电阻法碳化硅或将成为市场主流优晶设备工艺