细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

DISCO研磨机

2022-02-06T04:02:58+00:00

DFG8540 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

网页操作簡單搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。因此，网页提高抗折强度（去除应力加工）虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯减薄精加工研削研削解决方案 DISCO Corporation

DISCO HITEC CHINA

网页2022年12月2日 Focus Technologies 介绍迪思科一直致力研究的最先进技术。在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名的中国本地工程师以及网页为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。迪思科的足迹向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思关于迪思科 DISCO HITEC CHINA

DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

网页2019年12月2日研磨机减薄机厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设网页激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO 近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。研削介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的解决方案 DISCO HITEC CHINA

追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA

网页2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是全球销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现网页1 天前迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)美股百科： DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料；用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机；抛光机去除晶片半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美

DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

网页2019年12月2日研磨机减薄机厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。内部：上网页2022年7月20日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。一家少被提及的半导体设备巨头刀片半导体半导体设备研磨

DAG810 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

网页最大可加工到直徑300 mm（選配）高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）可帶鐵圈研磨可對應直徑8吋鐵圈（選配）深進緩給 (GreepFeed)研磨最大可加工到直徑200 mm（選配）网页2022年9月13日日本的半导体研磨切割制造商介绍 DISCO：切割机，一家少被提及的半导体设备巨头东京精密：减薄研磨机日本FLTEC：研磨抛光机目前DISCO和东京精密主要为直销模式、日本FLTEC主要为通过日本丰港株式会社代理商模式进入国内市场、早期为日本有哪些半导体研磨设备制造商？知乎

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO：世界级封

网页2022年7月23日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯网页2019年12月2日研磨机减薄机厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。内部：上 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头电子发烧友网

网页2023年1月31日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮网页2019年4月19日上一条：磨片机DISCO DFG850 下一条：磨片机DISCO DFG8560 网站首页关于我们联系我们公司名：苏州恩正科电子有限公司苏州市工业园区水东港路20号怡邻工业坊B区4栋1楼郑先生：13861310984，黄先生：13771878707 磨片机DISCO DFG8540 磨片机DISCO 苏州恩正科电子

晶圆背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度晶圆研磨国瑞升

网页2021年10月11日背面研磨 (Back Grinding)决定晶圆的厚度经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出网页2023年4月21日 DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备利用率下滑、以及季节性因素影响，拖累出货额呈现季减。传晶圆切割设备大厂DISCO计划将产能扩大3倍财经头条