细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅是什么


小科普大家都在关注的碳化硅(SiC)是什么? 知乎
网页2019年9月4日 历史上人类次发现碳化硅是在1891年,美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物,这就是碳化硅首次合成和发现。 在经历了百年的探索之后,特 网页2023年3月21日 碳化硅是一种化合物,由碳和硅元素组成,化学式为SiC。 它是一种耐高温、硬度高、抗腐蚀、耐磨损的陶瓷材料,也被广泛应用于电子器件和光学器件中。 高硬 碳化硅是什么材料? 知乎

碳化硅百度百科
网页2022年8月24日 碳化硅,是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅在大自 网页2022年1月1日 碳化硅是由美国工程师艾奇逊(EGAcheson)在1891年电熔金刚石时偶然发现的一种碳化物。当时误认为是和刚玉的化合物,取名金刚砂。1893年,艾奇逊研究出制 碳化硅化工百科

碳化硅是什么?碳化硅和氮化硼的主要区别介绍三个皮匠报告
网页2023年3月23日 碳化硅是什么材料?中国碳化硅上市公司一览 第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表,比较前两代半导体材料,最大的优势是禁带宽度较宽,保证了它能够击 网页2 天之前 碳化硅功率模块用于转换电能,转换效率高 — 功率是指电流和电压的乘积。 为什么在特定应用中首选碳化硅 (SiC) 功率模块。 碳化硅半导体带隙宽,用于 MOSFET 中 什么是碳化硅功率模块? Danfoss

什么是碳化硅半导体,它有哪些特点有哪些应用肖特基二极
网页2022年3月7日 一、什么是碳化硅 碳化硅(SiC)又叫金刚砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成,其实碳化硅很久以前就被发现了,它的特点 网页一 碳化硅SiC概览半导体材料按照历史进程可分为:代(高纯度硅),第二代(砷化镓、磷化铟),第三代(碳化硅、氮化镓)。碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的核心。 第三代半导体材料:碳化硅SiC产业及个股梳理 一 碳化硅

碳化硅是什么材料? 知乎
网页2023年3月21日 碳化硅是一种化合物,由碳和硅元素组成,化学式为SiC。 它是一种耐高温、硬度高、抗腐蚀、耐磨损的陶瓷材料,也被广泛应用于电子器件和光学器件中。 高硬度:碳化硅具有很高的硬度,约为金刚石的80%,能够很好地抵抗磨损和刮伤。 耐高温性 网页2022年1月1日 碳化硅是由美国工程师艾奇逊(EGAcheson)在1891年电熔金刚石时偶然发现的一种碳化物。当时误认为是和刚玉的化合物,取名金刚砂。1893年,艾奇逊研究出制造碳化硅的工业方法,以炭质材料为炉芯的电阻炉,通电加热SiO2 碳化硅化工百科

什么是碳化硅功率模块? Danfoss
网页2 天之前 碳化硅功率模块用于转换电能,转换效率高 — 功率是指电流和电压的乘积。 为什么在特定应用中首选碳化硅 (SiC) 功率模块。 碳化硅半导体带隙宽,用于 MOSFET 中时,开关损耗极低,因此相较于普通的硅器件,可允许更高的开关频率。网页2021年6月8日 碳化硅(SiC)材料是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显着提高电能利用率。可预见的未来内,新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱,已率先在Model 3中集成全碳化硅模块,其他一线车企亦皆计划扩大碳 第三代半导体材料之碳化硅(SiC) 碳化硅(SiC)材料是功率

为什么碳化硅要用外延,而不是直接切一片厚的晶圆? 知乎
网页2023年1月3日 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同,不能直接制作在碳化硅单晶材料上,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法,温度高达2000多度,且加工周期比较长,产出比较低,因而碳化硅衬底的成本是非常高的。网页2022年8月29日 为什么碳化硅 成本高?碳化硅的长晶技术大致有三种,PVT物理气相传输法,HTCVD高温气相沉积法,以及LPE溶液法。其中PVT比较主流,优点是简单,可靠,成本可控。CVD对设备要求太高,价格很贵,只有高质量的半绝缘衬底会用这个方法;LPE溶液法 关于碳化硅,把我知道的都告诉你半导体金刚石肖特半导体

造神者推倒神像:碳化硅的崛起和塌房新浪科技新浪网
网页1 天前 特斯拉:造神者灭神 Wolfspeed与碳化硅概念股最近一次的暴跌,是因为马斯克在3月初的特斯拉投资者日上宣布:单车减用75%的碳化硅。 但市场似乎 网页2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别,但是由于碳化硅材料的特性,退火的温度要高达1600摄氏度左右,在这么高的温度下,如何保证晶圆表面粗糙度,又要达到高的 离子激活率 和相对比较准确的P区形状是一个难点 。 3 针对于碳化 碳化硅器件目前有什么生产难点?? 知乎

第三代半导体材料:碳化硅SiC产业及个股梳理 一 碳化硅
网页一 碳化硅SiC概览半导体材料按照历史进程可分为:代(高纯度硅),第二代(砷化镓、磷化铟),第三代(碳化硅、氮化镓)。碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料,碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能。基于碳化硅材料的半导体器件主要应用于新能网页2022年3月7日 一、什么是碳化硅 碳化硅(SiC)又叫金刚砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成,其实碳化硅很久以前就被发现了,它的特点是:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,硬度大(莫氏硬度为95级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级))、导热性能 什么是碳化硅半导体,它有哪些特点有哪些应用肖特基二极

碳化硅百度百科
网页2022年8月24日 碳化硅,是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中,碳化硅為應用最廣泛、最經濟的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂 网页什么叫SiC功率器件?> SiC半导体 什么叫SiC功率器件?SiC半导体 1 SiC材料的物性和特征 SiC(碳化硅)是一种由Si(硅)和C (碳)构成的化合物半导体材料。不仅绝缘击穿场强是Si的10倍,带隙是Si的3倍,而且在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p SiC半导体的特征电子小知识罗姆半导体集团(ROHM

碳化硅是什么百度知道
网页2011年2月2日 碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦 (或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。 碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。 碳化硅又称碳硅石。 在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。 可以称为金钢砂或 网页2 天之前 碳化硅功率模块用于转换电能,转换效率高 — 功率是指电流和电压的乘积。 为什么在特定应用中首选碳化硅 (SiC) 功率模块。 碳化硅半导体带隙宽,用于 MOSFET 中时,开关损耗极低,因此相较于普通的硅器件,可允许更高的开关频率。什么是碳化硅功率模块? Danfoss

碳化硅,什么是碳化硅,主要成份作用与用途有哪些等涨知识
网页2017年11月7日 碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物,硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无色晶体,外表氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬度挨近金刚石,热安稳性好,2127℃时由β碳化硅转变成α碳化硅,α碳化硅在2400℃依然安稳。网页2019年5月29日 1、磨料主要是因为碳化硅具有很高的硬度,化学稳定性和一定的韧性,所以碳化硅能用于制造固结磨具、涂附磨具和自由研磨,从而来加工玻璃、陶瓷、石材、铸铁及某些非铁金属、硬质合金、钛合金、高速钢刀具和砂轮等。 2、耐火材料和耐腐蚀材料主要 碳化硅有什么作用及用途百度知道

什么是碳化硅,碳化硅都有什么用途呢?
网页2018年6月15日 一、什么是碳化硅 碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。碳化硅又称碳硅石。网页2022年8月29日 为什么碳化硅 成本高?碳化硅的长晶技术大致有三种,PVT物理气相传输法,HTCVD高温气相沉积法,以及LPE溶液法。其中PVT比较主流,优点是简单,可靠,成本可控。CVD对设备要求太高,价格很贵,只有高质量的半绝缘衬底会用这个方法;LPE溶液法 关于碳化硅,把我知道的都告诉你半导体金刚石肖特半导体

什么是碳化硅半导体,它有哪些特点有哪些应用肖特基二极
网页2022年3月7日 一、什么是碳化硅 碳化硅(SiC)又叫金刚砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成,其实碳化硅很久以前就被发现了,它的特点是:化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,硬度大(莫氏硬度为95级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级))、导热性能 网页一 碳化硅SiC概览半导体材料按照历史进程可分为:代(高纯度硅),第二代(砷化镓、磷化铟),第三代(碳化硅、氮化镓)。碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料,碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能。基于碳化硅材料的半导体器件主要应用于新能第三代半导体材料:碳化硅SiC产业及个股梳理 一 碳化硅
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