首页 产品中心 案例中心 新闻中心 关于我们 联系我们

细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。

碳化硅型号碳化硅型号碳化硅型号

2020-04-11T07:04:10+00:00
  • 3C/4H/6H碳化硅单晶的多型 知乎

    网页2021年9月27日  碳化硅(Silicon carbide),化学式为SiC,分子量401。化学式虽然简单,但是其应用广泛,这是由碳化硅的结构决定的。结构={组元,组元间的关系} 碳化硅是 网页SiC(碳化硅)MOSFET SiC MOSFET 原理上在开关过程中不会产生拖尾尾电流,可高速运行且开关损耗低。 低导通电阻和小型芯片尺寸造就较低的电容和栅极电荷。 此外,SiC还具有如导通电阻增加量很小的优异的材料 SiC(碳化硅)MOSFET产品结果罗姆半导体

  • 从Tesla特斯拉Model 3拆解来了解碳化硅SiC器件的未来需求

    网页2020年12月22日  引言:前段时间,Tesla Model3的拆解分析在行业内确实很火,现在我们结合最新的市场进展,针对其中使用的碳化硅SiC器件,来了解一下SiC器件的未来需求 网页2023年1月7日  该串扰抑制电路的优点是不牺牲开关速度,电路拓扑相对简单,易于集成到SiC MOSFET的驱动电路中,同时也可以很大程度减少负向栅极电压。 经过三种电路的 碳化硅MOS管驱动电路的设计(后文基于分立元件) 知乎

  • 碳化硅mos管和普通mos区别在哪里? 知乎

    网页2022年3月16日  恰好手边有如下功率MOS管,左边为碳化硅MOS管,型号为ASC30N1200MT3,它的耐压为1200V,导通电阻80m欧姆。 中间的是普通的N沟 网页2022年2月28日  下面一张表格将告诉你金相实验室所需全部碳化硅金相砂纸型号。 以上两张表格将美国进口碳化硅金相砂纸型号全部列出,无论你需要直径3in、8in、10in还是12in 碳化硅金相砂纸型号,粗、细都有了,想找的别错过了! 知乎

  • 汽车芯片大厂安森美,闷声发财碳化硅二极管igbt半导体行业

    网页2023年4月23日  汽车芯片大厂安森美,闷声发财,安森美,碳化硅,二极管,igbt,汽车芯片,半导体行业 提到汽车芯片,ST、英飞凌的缺芯事迹已经传遍大江南北,安森美也是知名的汽车 网页2 天之前  CoolSiC™ MOSFET模块技术采用不同封装和拓扑 英飞凌CoolSiC™ MOSFET功率模块系列可为逆变器设计人员带来新的机会,助力实现前所未有的效率和功率密度。 碳化硅(SiC)半导体用作开关时,支持更高的工作温度和开关频率,从而提升整体系统效率。 此 碳化硅CoolSiC™ MOSFET模块英飞凌 (infineon)官网

  • 三分钟了解第三代半导体材料:碳化硅(SiC) 知乎

    网页2019年7月25日  2、碳化硅有什么用? 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,也是目前晶体生产技术和器件制 网页2023年4月14日  SiC MOSFET 宽带隙功率半导体充分利用东芝第二代碳化硅(SiC)器件结构的优势,为高电压产品带来了极具吸引力的优势。 与传统的硅(Si)功率半导体相比,东芝的SiC MOSFET具有更高的可靠性 SiC MOSFET 东芝半导体存储产品中国官网

  • SiC(碳化硅)功率器件分立式元器件罗姆半导体集团

    网页SiC(碳化硅)功率器件 与传统的硅器件相比, 碳化硅(SiC)器件 由于拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能,已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。 此外,SiC让设计人员能够减少元件的使用,从而进一步降低了设计的复杂程度。 SiC 网页碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。碳化硅百度百科

  • SiC(碳化硅)MOSFET产品结果罗姆半导体

    网页SiC(碳化硅)MOSFET SiC MOSFET 原理上在开关过程中不会产生拖尾尾电流,可高速运行且开关损耗低。 低导通电阻和小型芯片尺寸造就较低的电容和栅极电荷。 此外,SiC还具有如导通电阻增加量很小的优异的材料 网页18 小时之前  碳化硅SIC Mosfet选型表 样品申请 询价 技术咨询 在线咨询 深圳亿伟世科技提供以SiC MOSFET芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案。 适用于:新能源汽车、电机驱动、充电桩、风能逆变、光伏逆变、 碳化硅SIC Mosfet选型表 亿伟世科技

  • 基本半导体PD快充用碳化硅二极管详解,极致小尺寸国内首创

    网页2022年4月6日  基本半导体TO252封装B1D04065E型号碳化硅肖特基二极管已在PD行业批量应用,此次新推出的SMBF封装B2D04065V产品与之相比具有更低的正向导通电压(参见表2)。值得注意的是,B1D04065E为基本半导体代碳化硅二极管产品,B2D04065V 网页2022年2月28日  下面一张表格将告诉你金相实验室所需全部碳化硅金相砂纸型号。 以上两张表格将美国进口碳化硅金相砂纸型号全部列出,无论你需要直径3in、8in、10in还是12in的,也无论你需要带背胶还是不带背胶的,从最粗P60(260μm)到最细P4000(5μm)都有了,适合于各种金相样品制备目的要求。碳化硅金相砂纸型号,粗、细都有了,想找的别错过了! 知乎

  • sic 碳化硅mosfet英飞凌(infineon)官网 Infineon

    网页1 天前  所有这一切带来的是强大的碳化硅MOSFET技术,非常适合硬开关和谐振开关拓扑,如LLC和ZVS,可以像IGBT或MOSFET一样使用易于使用的驱动器进行驱动。 由于能在高开关频率下带来最高效率,从而可以减小 网页2023年4月14日  SiC MOSFET 宽带隙功率半导体充分利用东芝第二代碳化硅(SiC)器件结构的优势,为高电压产品带来了极具吸引力的优势。 与传统的硅(Si)功率半导体相比,东芝的SiC MOSFET具有更高的可靠性 SiC MOSFET 东芝半导体存储产品中国官网

  • SiC(碳化硅)功率器件分立式元器件罗姆半导体集团

    网页SiC(碳化硅)功率器件 与传统的硅器件相比, 碳化硅(SiC)器件 由于拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能,已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件。 此外,SiC让设计人员能够减少元件的使用,从而进一步降低了设计的复杂程度。 SiC 网页2020年10月19日  SiC功率器件 与硅(Si)相比,碳化硅(SiC)是一种介电击穿强度更大、饱和电子漂移速度更快且热导率更高的半导体材料。 因此,与硅器件相比,当用于半导体器件中时,碳化硅器件可以提供高耐压 SiC功率器件 东芝半导体存储产品中国官网

  • 碳化硅CoolSiC™ MOSFET模块英飞凌 (infineon)官网

    网页2 天之前  CoolSiC™ MOSFET模块技术采用不同封装和拓扑 英飞凌CoolSiC™ MOSFET功率模块系列可为逆变器设计人员带来新的机会,助力实现前所未有的效率和功率密度。 碳化硅(SiC)半导体用作开关时,支持更高的工作温度和开关频率,从而提升整体系统效率。 此 网页SiC(碳化硅)MOSFET SiC MOSFET原理上在开关过程中不会产生拖尾尾电流,可高速运行且开关损耗低。低导通电阻和小型芯片尺寸造就较低的电容和栅极电荷。此外,SiC还具有如导通电阻增加量很小的优异的材料属 SiC(碳化硅)MOSFET产品结果罗姆半导体

  • SiC碳化硅SiC二极管有哪些品牌和规格参数? 百度知道

    网页2017年8月27日  ①黑碳化硅含SiC约985%,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。 ②绿碳化硅含SiC99%以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢 网页2019年3月25日  绿碳化硅微粉型号有:W63、W50、W40、W28、W20、W14、W10、W7、W5、W35等。 绿碳化硅微粉所谓的品质好坏是与需求来说的,1200与1500是目数,目数越大颗粒越小。 如果需求1500号碳化硅,中心值应该在85微米,质量好坏是看这个范围的粒径是否是比较集中。 绿 绿碳化硅的粒度和级别分类~~~百度知道

  • 碳化硅金相砂纸型号,粗、细都有了,想找的别错过了! 知乎

    网页2022年2月28日  下面一张表格将告诉你金相实验室所需全部碳化硅金相砂纸型号。 以上两张表格将美国进口碳化硅金相砂纸型号全部列出,无论你需要直径3in、8in、10in还是12in的,也无论你需要带背胶还是不带背胶的,从最粗P60(260μm)到最细P4000(5μm)都有了,适合于各种金相样品制备目的要求。